2023年8月，无锡市科技局公示了2023年市级创新联合体拟建设培育名单。由无锡盛景微电子股份有限公司牵头组建的——“高可靠电子雷管控制芯片创新联合体”成功上榜。

该创新联合体由无锡盛景微电子股份有限公司牵头，东南大学—无锡集成电路技术研究所、无锡市电子仪表工业有限公司参与合作共建，靶向聚焦电子雷管控制芯片及电子控制模块关键核心技术突破，面向技术研究、设计优化、工艺保障、质量提升等方面进行协同攻关。

组建创新联合体是加快核心技术攻关，推动科技自立自强的创新模式，旨在引导行业骨干企业牵头组建体系化、任务型的创新合作组织和利益共同体,着力突破制约产业发展的关键核心技术，努力提升企业和产业核心竞争力。

“无锡市高可靠电子雷管控制芯片创新联合体”牵头及成员是集成电路领域的设计、制造和科研单位，以往已承担过五项省级以上科技项目，拥有专利等各类知识产权200余件。研发创新实力为团队开展关键技术研究和攻关奠定基础。

牵头单位无锡盛景致力于高性能专用数模混合芯片设计，结合不同应用场景特点进行芯片自主开发，并形成相应产品。针对爆破领域，公司开发出具有超低功耗、大规模组网能力、抗高过载冲击及抗电磁干扰等特点的芯片、模块开发技术平台，为现代化爆破应用提供智慧方案。

盛景智能制造产线

公司自研的电子雷管小断面地下爆破中应用技术通过了由中国爆破行业协会组织的科技成果评价一一达到国内领先水平。凭借出色的研发实力，公司被评定为国家专精特新“小巨人”企业、江苏省小巨人企业（制造类）、江苏省潜在独角兽企业，建有江苏省高性能数码电子雷管工程技术研究中心。

成员单位东南大学—无锡集成电路技术研究所，在芯片超低功耗设计、亚阈值设计、芯片验证等方面具有明显的技术优势。

成员单位无锡市电子仪表工业有限公司是模组和物联网产品智能制造领域的知名企业，多年来，公司采取“内联外合，跨越式发展”的企业战略，竞争力不断加强。

作为牵头单位，盛景将充分发挥各成员单位联合优势，整合产业链上下游企业、高校和科研院所等创新资源，努力把创新联合体打造成高精尖技术创新体。同时响应国家大力发展半导体行业的号召，以不断发展的市场需求为导向，以技术创新为驱动力，深耕于芯片设计领域，提升技术攻关与创新突破能力，推进科技成果转化及产业化发展。